時光的印記里，藏著電子科技發展的密碼；創新的序章中，記錄著從無到有的跋涉。電科信物欄目用文字還原老故事，用鏡頭留存老物件，讓見證電子科技進步的信物“發聲”，讓銘刻創新發展的歷史“說話”。
邀你成為時光見證者，一起踏上這段有溫度、有觸感的尋物旅程。讓我們跟隨這些“時光見證者”，聆聽電子科技從篳路藍縷到星辰大海的澎湃回響。
新中國第一塊實用化硅單片集成電路的“初芯”
這就是芯片
我旁邊的這些，都是我們的國產半導體晶圓，上面的小格，是一個個用半導體材料制作的集成電路，再經過封裝等工序后，就成了我們所說的芯片。
這是氮化鎵（GaN）晶圓，它的芯片廣泛應用于各類裝備。
這是碳化硅（SiC）晶圓，它的芯片大量應用在汽車電子領域。
而這個“八爪魚”——它也是一個芯片，里面封裝的，是我國第一塊實用化硅單片集成電路。
1956年
關于它的故事，要從1956年說起。
1956年，周恩來總理主持制定了12年《科學技術發展遠景規劃》，將“計算機、半導體、電子學、自動化”列為優先發展的四項緊急措施。電子設備小型化作為無線電電子學的主要研究方向，最初的措施就是以體積更小的半導體器件替代體積較大的電真空器件，研究微組裝技術。
這一年3月，在北京組建了我國最早的半導體研究室，為我國第一個產業化半導體研究所——13所的建立奠定了基礎。
1956年11月，我國第一支鍺合金晶體三極管研制成功，拉開了我國半導體研究的序幕。12月31日的《人民日報》頭版，報道了這個具有劃時代意義的成果。
“芯”路歷程
1959年，13所開展專用電子設備小型化研究，首次提出“將各種電子元件做在鍺片上”這一創新思路。
1960年，開始研究“微小型組合件”。
1965年，成立13所第五研究室，即集成電路研究室，為加快集成電路研制創造了有利條件。
1965年6月25日，13所在8×8平方毫米的硅片上做出了第一批GT31集成電路管芯，后經光刻工藝改進，于12月正式通過科研成果鑒定。
100多塊GT31集成電路的早期樣品送交5個單位試用，試用單位反映電參數基本性能良好，具有完整的邏輯功能，扇出數較大，功耗小、抗干擾能力強，傳遞時延達到設計要求。
作為我國最早的自研芯片，GT31集成電路的面世，對推動我國計算機向微小型化和高性能發展具有重大意義，開創了我國集成電路研究的歷史先河。
這就是芯片
每個時代都有每個時代的激情，每個時代都有每個時代的擔當。奮斗、創新始終刻在13所人的骨子里，融在13所人的血液里。
當年，那批滿腔熱情的13所人，從四面八方匯聚在中國半導體事業的旗幟下，在一張白紙上描繪起中國半導體的歷史藍圖。
今天，中國電科產業基礎研究院匯聚了更多有志于中國半導體事業的科技尖兵，組成一個個科技方陣，不忘初心，牢記囑托，勇攀科技高峰，共同書寫中國式現代化的新篇章。
莫道芯片小，神機妙算高。萬類爭行早，君是啼晨鳥。
